特性：
• 即时初期强度
• 100% 有机硅
• 挥发性有机化合物含量低（在加州
挥发性有机化合物被免除）
• 可安全操作 – 无危险组分和副产品
• 中性固化
• 可在大多数常见基材上粘结
• 暴露时间长达 15 分钟
• 适用时间长达 24 小时
• 清澈度佳
• 工作温度从 -50 到 300°F（-45 到 150°C）
• 适合标准热熔点胶设备使用
优点：
• 即时初期强度允许零件立即移动
• 较长的暴露时间、可操作期和适中的应用温度 (250°F [121°C]) 为用户提供了方便的应用
• 室温下较高的粘性可防止材料流动，较少封装胶挤出的情况并保证清洁
组分：
• 湿气固化，100% 有机硅，反应性热熔封装胶
应用：
HM-2510 封装胶专门为封装而设计。本产品采用热熔技术点
胶，并利用有机硅技术，在点胶后能获得即时初期强度，并在湿气环境中进一
步固化成密封硅胶。