特性和优点：
• 良好的基材粘附性
• 导热性1 W/m∙K
• 优异的介电性能
• 低粘度
• UL 94 V-
• RTI 150ºC
• 热量管理
• 环境和机械保护
组成：
• 双组分硅弹性体，以流动液体形式供应
• 1:1重量混合比
应用：
DOWSIL™ TC-6011导热封装剂适用于：
• LED灯具和照明组装
• LED驱动
• 电源