特性和优点：
• 可重工
• 可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化以此来缩短固化时间
• 作为可印刷、可涂布的凝胶使用，替代成品散热垫片
• 固化后形成柔软的导热凝胶，可传导热量、消除应力和减振
• 可抵抗潮湿和其它恶劣的环境，不会开裂和垂流
• 挥发性物质含量低
组成：
• 单组分
• 有机硅凝胶
应用：
• 用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料
• 通过点胶或丝网印刷制备成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理