特性：
双组分，1:1混合比
低粘度
室温固化或快速热固化
加成固化型：无副产物
自修复功能凝胶
不需要预处理剂处理就可以保
持对大多数材料永久的压敏粘
性
-50C:〜+200C下稳定且有弹性
优良的介电特性
应用：
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度
很高的产品。
典型应用如下：精密电气线路及混合电路的灌封和保护，小型电器
的灌封。
规格制订者：该数值不用于规格制订，制订本产品规格前，请联络您最近当地
道康宁销售办事处
应用方法:
表面处理
在灌封前应用合适溶剂对表面进
行清洗和除油，注意必须等溶剂
挥发后再进行下一步操作.
混合:
SYLGARD527绝缘硅酮凝胶以成
套方式提供，包括分装的A组份
和B组份.
将两种成分以重量比或体积比
1:1充分混合后使用.